医药板块行情分析 无锡尚积半导体取得晶圆防粘及校准装置专利, 能够对晶圆校准同时防止晶圆粘黏

金融界2024年12月14日消息，国家知识产权局信息显示，无锡尚积半导体科技有限公司取得一项名为“一种晶圆防粘及校准装置”的专利，授权公告号CN222139248U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体制造设备技术领域，具体涉及一种晶圆防粘及校准装置。包括腔体；载台设置于所述腔体内部，用于升降晶圆，pin针穿设于所述载台，用于承接晶圆；校准机构包括校准部分和驱动所述校准部分升降的驱动部分，所述驱动部分设置于所述腔体外部，所述校准部分设置于所述腔体内部对所述晶圆进行校准；基座边缘环设置于所述载台顶面的边缘处，所述基座边缘环表面设置有环形凹槽，所述环形凹槽内部设置有剥离片，所述剥离片底面设置有弹性件。从而能够对晶圆校准，同时还能够防止晶圆粘黏。

本文源自：金融界医药板块行情分析